财联社创投通：7月半导体融资总额约18.1亿元，同比减少82.7%

《科创板日报》6月5日讯（研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋 ）据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内，共发生91起私募股权投融资事件，较上月73起增加25%；7月已披露融资事件的融资总额合计约18.1亿元，较上月104.38亿元减少82.7%。

【资料图】

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，7月芯片设计领域最为活跃，共发生35起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为8.55亿元。其中，高性能车规芯片研发商——琻捷电子完成由中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资、晨道资本等跟投的超5亿人民币D轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。

按照芯片类型分类，7月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、AI芯片、硅光芯片、存储芯片、电源管理芯片、显示驱动芯片等。按照芯片应用领域分类，消费电子、物联网、智能汽车、AI算力、无线通信等应用领域较受投资人青睐。

热门投资轮次

从投资轮次来看，7月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生38起，占比约为42%；B轮、天使轮融资事件数目并列第二，各发生14起，占比约15%。从各轮次投资金额来看，A轮融资事件整体融资数额最多，约为7.05亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，7月江苏、广东、上海、北京等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；从单个城市来看，深圳有16家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

7月半导体赛道布局的投资方包括GGV纪源资本、达晨财智、经纬创投、浑璞投资、力合科创、临芯投资、奇绩创坛、同创伟业、毅达资本、中芯聚源等知名投资机构；

以及比亚迪、东风资产、广汽资本、上汽投资、吉利控股、工业富联、联想创投、小米集团、新潮集团等互联网大厂及产业投资方；

还包括国企混改基金、国投创业、电科投资、中网投、上海科创、深投控、苏创投、锡创投、元禾原点、合肥产投集团等国资背景平台及政府引导基金。

7月知名投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

琻捷电子获超5亿元D轮投资

琻捷电子于2015年成立，专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，凭借深厚的技术积累，以卓越的产品性能、可靠的品质、自主可控的供应链，获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。

企业创新评测实验室显示，琻捷电子在电子核心产业的科创能力评级为A级，入选工信部第五批专精特新“小巨人”企业。琻捷电子及其控股子公司目前共有190余项公开专利申请，其中发明申请占比约92%，主要专注于传感器、电子设备、输出端、集成电路、控制电路、运算放大器等技术领域。

公司于7月14日宣布完成超5亿元D轮融资。本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码。本轮融资将主要用于加快琻捷电子在汽车、储能以及工业应用领域的传感监测芯片产品的技术升级和市场拓展。

据创投通数据，近一年来，国内有23家车规级芯片研发企业获得投资，部分案例如下表所示。

善思微获数千万元A+轮投资

善思微成立于2019年9月，致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品的研发、生产和销售，其主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域，覆盖超百亿市场规模。

企业创新评测实验室显示，善思微在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有30项公开专利申请，其中发明申请占比67%，已获授权发明4项，主要聚焦于平板探测器、积分器、读出电路、图像传感器、探测器等技术领域。

公司于7月18日宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由经纬创投领投，重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资，百榕资本担任独家财务顾问。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓充及市场推广。

据创投通数据，近一年来，国内信号链芯片研发领域有17家企业获得投资，案例如下所示。

致真存储获数千万元Pre-A轮投资

致真存储是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业，掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。基于产学研全链条合作模式，依托国内半导体制造产业链，发挥产业协同优势，形成了面向MRAM芯片产品的全国产化生产制造流程。公司的核心产品将应用于高可靠电子装置、工业芯片、汽车电子、消费领域及人工智能等多个行业。

企业创新评测实验室显示，致真存储在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有60余项公开专利申请，全部为发明专利，已获授权发明24项，主要围绕磁隧道结、存储器、磁存储器、重金属、反铁磁等相关领域进行技术布局。

公司于7月26日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。融资资金将主要用于加强研发团队建设和设备采购，提升产品研发能力，加速磁性随机存储器芯片的研发和生产线建设落地。

据创投通数据，近一年来，国内存储芯片领域共有17家企业获得投资，案例如下表所示。

7月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

汇川产投完成15.1亿元募资

7月19日，汇川技术(300124.SZ)发布公告，公司全资子公司汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司（简称：汇川产投）完成对苏州汇创聚新股权投资合伙企业（有限合伙）的后续募集，扩募后基金规模增加至15.1亿元。

基金主要投资领域为智能制造及数字化、低碳与储能、新能源汽车、半导体、工业软件等与汇川技术业务相关的上中下游领域内的企业。

安徽省新一代信创产业基金落地，规模20亿元

7月26日7月26日上午，安徽省新兴产业发展基金子基金安徽省新一代信创产业基金签约仪式在蚌埠举行。基金规模20亿元，由省新兴产业发展基金、蚌埠市、广发信德共同发起。

基金将聚焦于安徽省集成电路、新型显示、智能终端、工业互联网、5G/6G、空天信息、云计算和大数据、软件和信息技术服务、量子科技等领域开展投资布局，助力我省新一代信息技术产业发展。

【二级市场概览】

7月无集成电路半导体产业链相关企业A股上市，有3家企业推出定增计划。

本月有2家上市公司宣布参与设立半导体及集成电路产业基金，如下表所示。

上市公司收并购方面，华培动力本月公布对盛迈克传感的收购进展情况，如下表所示。

【海外并购案例】

EDA龙头企业Cadence和芯片设计商Rambus达成最后收购协议

7月20日，EDA企业Cadence Design Systems, Inc.和芯片设计商Rambus Inc.宣布，就Cadence收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务达成了最终协议。根据协议，收购完成后，Rambus将保留其数字IP业务，包括存储器和接口控制器以及安全IP。预期的技术资产收购还将为Cadence在美国、印度和加拿大带来经过验证且经验丰富的PHY工程团队，进一步扩大Cadence领域丰富的人才基础。

芯片巨头ROHM计划出资21.6亿美元联合收购东芝

近期，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。

罗姆公司表示，与JIP或其他公司没有“关于与东芝合作或参与东芝管理”的协议，但亦表示，其业务与东芝的半导体业务“高度兼容”，并表达了对未来合作的兴趣，潜在的合作领域包括材料采购和半导体生产。

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